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8层沉金板
产品分类:8层电路板 (可生产1-28层)
层 数:8层
最小线宽:4mil/4mil
最小孔径:0.25mm
板厚:1.5mm
表铜厚:1OZ
最小孔尺寸:0.3mm
外观设计:定制设计
服务:PCB生产、组装、元件采购服务
最大板尺寸:23“X 35”(580mm×900mm)
工厂生产能力:每月20000平方米以上¥ 0.00立即购买
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6层化金阻抗板
产品分类:6层电路板 (可生产1-28层)
层 数:6层
最小线宽:4mil/4mil
最小孔径:0.25mm
板厚:1.5mm
表铜厚:1OZ
最小孔尺寸:0.3mm
外观设计:定制设计
服务:PCB生产、组装、元件采购服务
最大板尺寸:23“X 35”(580mm×900mm)
工厂生产能力:每月20000平方米以上¥ 0.00立即购买
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4层喷锡板
产品分类:4层电路板 (可生产1-28层)
层 数:4层
最小线宽:4mil/4mil
最小孔径:0.25mm
板厚:1.5mm
表铜厚:1OZ
最小孔尺寸:0.3mm
外观设计:定制设计
服务:PCB生产、组装、元件采购服务
最大板尺寸:23“X 35”(580mm×900mm)
工厂生产能力:每月20000平方米以上¥ 0.00立即购买
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2层喷锡板
产品分类:双面电路板 (可生产1-28层)
层 数:2层
最小线宽:4mil/4mil
最小孔径:0.25mm
板厚:1.5mm
表铜厚:1OZ
最小孔尺寸:0.3mm
外观设计:定制设计
服务:PCB生产、组装、元件采购服务
最大板尺寸:23“X 35”(580mm×900mm)
工厂生产能力:每月20000平方米以上¥ 0.00立即购买
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氮气回流焊
劲拓氮气回流焊具有如下特点:
1,多层保温炉膛设计,有效降低工作环境温度
2,15%热传递效率的提升从容应对更复杂更大型焊接产品
3,炉膛内使用全面保护的密闭式设计,有效保护氮气不易流失¥ 0.00立即购买
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日东波峰焊
日东波峰焊具有如下特点:
● 传输系统:直联式入板结构,有效防止导轨变形。
● 预热系统:抽屉式模组节能设计,红外、热风任意组合。
● 喷雾系统:精密型调节阀数字化调节,助焊剂自动稳压供给。
● 强制式冷却系统,保证冷却速度在4~6℃/s(可调)。¥ 0.00立即购买
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X射线检测设备 GEX-RAY
GEX-RAY具有如下特点:
●自主冷却和温度稳定控制的数字DXR平板探测器局域高动态响应进行实时成像;
●细节分辨率达0.5微米的180KV/20W高功率;
●具有CAD文件导入的软件可编程和自动检测;
●采用金刚石靶材在同等质量影像条件下数据截取速度可快2倍;
●可选三维CT扫描功能,实现10秒的快速扫描。¥ 0.00立即购买
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检测设备
●独创使用DISP(动态图幅无缝拼接技术)实现了全板多幅图像的动态无缝拼接。
●首次运用GPU并行运算技术代替传统CPU运算模式
●启用超高分辨率图像采集系统与高精度机械传动系统之完美结合确保了对01005微型片式元件及0.3mm密引脚间距IC的精确和稳定的检测能力,充分保障了产品的检测效率和重复精度。¥ 0.00立即购买
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