劲拓氮气回流焊具有如下特点：

1，多层保温炉膛设计，有效降低工作环境温度

2，15%热传递效率的提升从容应对更复杂更大型焊接产品

3，炉膛内使用全面保护的密闭式设计，有效保护氮气不易流失

日东波峰焊具有如下特点：

● 传输系统：直联式入板结构，有效防止导轨变形。

● 预热系统：抽屉式模组节能设计，红外、热风任意组合。

● 喷雾系统：精密型调节阀数字化调节，助焊剂自动稳压供给。

● 强制式冷却系统，保证冷却速度在4~6℃/s（可调）。

  GEX-RAY具有如下特点：

●自主冷却和温度稳定控制的数字DXR平板探测器局域高动态响应进行实时成像；

●细节分辨率达0.5微米的180KV/20W高功率；

●具有CAD文件导入的软件可编程和自动检测；

●采用金刚石靶材在同等质量影像条件下数据截取速度可快2倍；

●可选三维CT扫描功能，实现10秒的快速扫描。

●独创使用DISP（动态图幅无缝拼接技术）实现了全板多幅图像的动态无缝拼接。

●首次运用GPU并行运算技术代替传统CPU运算模式

●启用超高分辨率图像采集系统与高精度机械传动系统之完美结合确保了对01005微型片式元件及0.3mm密引脚间距IC的精确和稳定的检测能力，充分保障了产品的检测效率和重复精度。

YAMAHA YSi-V  3D-AOI具有如下特点：

●2D高速、高分辨率2维检查，1200万像素的高分辨率成像

●3D高度、倾斜面3维检查，可以检查出对象物的倾斜度与方向，准确判定形状是否正确

● 4D4方向斜视相机，采用了独创的摄像技术，可从4个方向对错误位置以及视野内的所有元件进行一次性斜向拍摄，精确跟踪元件

   日立高速贴片机具备体积小，兼容性高，超高速，双臂联动，跨区取料，电子供料，双面操作，适应范围广，精度高等特点，尤其适合SMT大规模的生产。

YBER PTICS SE300 快速提供了准确的、可靠的重复性的结果，满足了日益提高的生产线周期要求。

SE 300 经过实地验证的技术和可靠的功能改善了编程时间和检测设置;

操作用户界面中提供了SPC图表；

选配的光学系统，扩大了高度检测范围，可以测量高达24 mils (610 μm)的高度。

具有如下特点：

●动态Mark点识别                    

●胶水检测

●坏板飞行识别功能                  

●多样化的条码识别功能

●配合印刷机闭环控制               

●MES智能制造接入